1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

超小型組込み品【非圧縮・映像送信モジュール】 ドローン空撮好評！

無遅延で独自の「リモートセンシングシステム」を構築をしたいと思っている…

送信モジュールは電池００６Ｐ型１個で１.５時間！ ★ 技適取得済み免許不要、フリーズなし！ ● 各種のデジタルビデオ信号 との接続、対応可能！ 注) 無人移動体画像伝送システムの設計、対応可能！ ［特長］ ◎ 送信機・受信機との対向数=1:n (∞) 組合せ可能！ ★ 電波の安定度・無遅延・飛距離・秘匿・省エネ・サイズ・信頼性一歩差をつける製品。 ★ NTSC:...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ギガ・テクノビジョン