1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

ミリ波 E Band対応コネクタ　1.35mm/Eコネクタ

独Spinner社が提供する E band ～90GHzに対応した新規…

困難 -60〜90GHz Eバンドにおいては、オーバースペック ◇V Connector (1.85mm Connector) -DC to 70GHz -信頼性のある設計、実績 -～90GHzまでの使用は不可 →E connector（1.35mm Connector) 　～ 60～90GHz帯 Eバンドにおいて最適な次世代同軸コネクタ ～ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

＜Pickering社＞5GHz対応 表面実装リードリレー

■２００シリーズ 表面実装リードリレー/5GHz対応

ング エレクトロニクス社は、先進的・ハイエンドな製品ラインナップを取り揃え、長年にわたり世界のリードリレー市場においてリーダー的な地位を占めています。 50年以上にわたるハイグレードなリードリレーの設計・製造の歴史を誇り、世界中のATE(自動検査システム)をはじめとする産業用装置に採用されています。 製品ラインナップは主力の信号切替用途に加え、高電圧タイプ、低熱起電力タイプ、CMOS直接駆動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

＜Pickering社＞リードリレーファインダー

数多くのラインナップを有する製品群の仕様・機能を見やすくまとめた一覧表…

ング エレクトロニクス社は、先進的・ハイエンドな製品ラインナップを取り揃え、長年にわたり世界のリードリレー市場においてリーダー的な地位を占めています。 50年以上にわたるハイグレードなリードリレーの設計・製造の歴史を誇り、世界中のATE(自動検査システム)をはじめとする産業用装置に採用されています。 製品ラインナップは主力の信号切替用途に加え、高電圧タイプ、低熱起電力タイプ、CMOS直接駆動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト