1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【6/19～6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展！

PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。

2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＥＣＡＤソリューションズ

小型スパッタリング装置

コンパクト設計で省スペースを実現！大学や民間の研究室に最適なスパッタリ…

【主な特長】 コンパクト設計により省スペース化を実現 RF/DC電源が可能 優れた膜厚均一性 タッチパネル(PLC)による簡単操作 大学の研究室や民間の研究開発に最適...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー