MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【導入事例】基板搬送移載装置

基板のCV搬送及びロボットでの検査機への投入装置の導入事例をご紹介！

MICグループは、主に生産設備の開発・設計、各種治工具の設計・製作などを 行っている会社です。他にも、電気制御システム設計・組立、精密機械の 組立・調整も行っております。お気軽にご相談ください。 基板のCV搬送及びロボットでの検査...

メーカー・取り扱い企業： MICグループ(九州プレシジョン、ケイ・エム・ケイ、九州メカニクス） 玉名工場、朝倉工場、吉井工場、松橋工場