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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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高動圧の下での信頼性のある安全な接続!大量の製品試験調整の自動化に理想…
よび 性能試験に要する時間を大幅に軽減する、漏れのない接続を提供する コネクターです。 スプリット・コレット操作は、シール材やレンチを必要とせず、ネジ山への 損傷もありません。その頑丈な設計は、製造の場において理想的であり、 握りレバー、押しボタン、および空気式作動の型式からお選びいただけます。 【特長】 ■費用、工程、そして品質改善 ■最高35MPaの素早い脱着 ■ネジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
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