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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集
PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…
日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...
メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所
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チップインダクタ用フェライトコア<はり合わせのないシンプルコア>
HighQを実現!サイズと材質を選ぶことにより、コイル特性は自由自在に…
当社が取り扱う『チップインダクタ用フェライトコア』をご紹介します。 当社独自の設計形状によるフェライトコアにより、HighQを実現。 Q特性、RDCに合わせて選択していただけます。 また、白金ペーストも取り扱っており、セラミックコアとの貼り合わせコアも 準備しております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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コイル特性は自由自在に設計可能なチップインダクタ用フェライトコア
当社独自の設計形状によるフェライトコアにより、HighQを実現しました。Q特性、RDCに合わせて選択して頂けます。またセラミックコアとの貼り合わせコアも準備しておりますので、ご相談下さい。 ●3形状(2U、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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小型パワーインダクタ用低背ドラムコア<ハイパワーのSMD用に>
電極付きシールドコアも対応!携帯電話等のパワーインダクタ、チョークコイ…
当社が取り扱う『小型パワーインダクタ用低背ドラムコア』をご紹介します。 電極付きの低背角芯ドラムコアで、ハイパワーのSMD用に好適。 サイド電極製品も取り扱っております。電極設計についてはご相談ください。 【特長】 ■低背:最薄0.7mm ■角芯ドラムコア ■標準品:4サイズ(1812,2012,2016,2520mm) ■材質:Ni-Zn系フェライトT材 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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充分な電極強度を持つ独自形状!インピーダンス特性は自由自在に設計可能!
当社が取り扱う『チップコモンモードチョークコイル用フェライトコア』 をご紹介します。 形状は、巻枠が広くとれる様に設計されており、高インピーダンスを 得ることが可能。 充分な電極強度を持つ独自形状で、USB3.0, IEEE1394, HDMI, Bluetooth, Balun等に対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。
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インターフェックスジャパンに二重管板式熱交換器(製品液と熱媒体…
トーステ株式会社