開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『SiC（シリコンカーバイド）バーナー/燃焼炉部品』

複雑な形状も対応！大型・長尺（メートル級）の製品を3Dプリンティング可…

■RBSiC派⽣品であるCarSiKとIntrinSiC(R)が提供可能 ■高い耐酸化性と耐食性 ■非常に優れた耐熱衝撃性 ■3DプリンティングIntrinSiC(R) 　（納期短縮、高い設計柔軟性、コストの高いモデルや鋳型コストを削減） ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

『SiC（シリコンカーバイド）工業用セラミックス』

高い曲げ強度と疲労強度の「ラビセッター」をはじめとしたラインアップをご…

食性 ■非常に優れた耐熱衝撃性 ■低い熱質量 ■大幅なエネルギーコスト削減が可能 ■衛⽣⽤製品の⾼い形状安定性を保証 ■世界初、3DプリンティングIntrinSiC(R) (納期短縮、⾼い設計柔軟性、コストの⾼いモデルや鋳型コストの削減) ※カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

ヨーロッパ航空宇宙・ディフェンス（防弾板）・計測・半導体機器搭載

製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は過去のも…

シリコンカーバイド『IntrinSiC（R）』は、シリコン浸透・反応結合シリコンカーバイド（RBSiC）で作成される 大型で複雑な一体型構成部材の生産に向けた優れたイノベーションです。 RBSiCの優れた材料特性と３Dプリンティングによるプロセス特有の利点を合わせることで、 リングラフィや計測、そして熱処理技術の市場に新たな構造デザインの可能性を提供します。 【特長】 ■大型で複...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社