1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

VIA Mobile360フォークリフト安全システム

多忙な倉庫業務や産業環境下での歩行者事故や傷害を事前に防ぎます

　頑丈で耐久性のあるカバーを備えたVIA Mobile360 M500システムは、過酷な倉庫作業や工業状況下でもIP67の耐水性基準を満たし、信頼性の高い操作を保証するように設計されています。ディープラーニングアクセラレータが統合された高性能1.2GHｚデュアルコアＡＲＭ Ｃｏｒｔｅｘ‐Ａ７デュアルコアＳｏＣを搭載するこのシステムは、３つのＡＨＤカメラ入力ポート、各１つのＣ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社