アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

技術図書『ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎』

～ディジタル電源設計入門～

刊行日：2013年11月8日 体裁：B5判、226頁 価格：52,290円（税込み） 執筆者： 　田本貞治　　パワエレ技術研究所　所長（博士（工学）） 　　2008年3月　高知工科大学大学院博士課程修了　博士（工学） 　　2011年1月　ユタカ電機製作所退職 　　2011年2月　パワエレ技術研究所創業 　　2012年10月　東京大学統括プロジェクト機構「電力ネットワークイノベー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス