【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

レトルト用遮光性包材

白／黒／白の３層構成のフィルムで、フィルム表裏の白さに配慮した設計です…

『レトルト用遮光性包材』は、金属を用いず、アルミ箔相当の遮光性を有する製品です。 非金属系の為、金属探知機などに対応可能となります。 シーラントフィルムが、ポリプロピレン（PP）ベースの着色フィルムで、真ん中に遮光層を設けた3層のフィルムとなります。 厚みは60μmとなります。 フィルム表裏の白さに配慮した設計で、美しい外観を保ち、レトルト処理（135℃まで）にも対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社

易開封性 フェイスマスク（フェイスパック）用包材

【簡単に開封可能・耐内容物性の付与が可能】使い切りタイプの袋としておす…

袋周囲のシール部分をはがしながら開封するため、 フェイスマスクを取り出しやすい設計です。 シール部分は軽い力ではがせるため、簡単に開けられます。 当社の『フェイスマスク包材』で使用するフィルム材や接着剤は、耐内容物性を考慮して選定しています。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...【特徴】 ・使い切りタイプのフェイスマスク包材に適しています。 ・開口部が大きく、フェイスマスク...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社

ウイング付きレンジ対応包材『レトルト用レンジ袋』

カレーなどの液体内容物にオススメ！袋が転倒しても液漏れしにくい！

『レトルト用レンジ袋』は、食品を簡単に調理できる電子レンジ対応パッケージです。 ヒートシール技術により、レトルト処理に必要な強度を保ちつつ、 袋を開封せずにそのまま電子レンジで加熱が可能になります。 蒸気口は、ウイング部分に設けている為、袋が転倒しても内容物が液漏れしにくい設計となっています。 また、レンジ調理中は蒸らし効果が得られ、また湯煎調理もできます。 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社