アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【マンガ資料】マンガでわかる秋元産機のカットノズル（充填ノズル）

PR誰もが疑うほどの切れを実現させた高精度の技術と設計の妙！カットノズル（…

「マンガでわかる秋元産機のカットノズル」は、秋元産機のヒット商品カットノズル（充填用ノズル）についてマンガで解説した資料です。 化粧品・医薬品・食品等、ボトルやチューブの容器に詰めらた製品には必須の充填機。 秋元産機のカットノズルは、液だれ、飛び散りも発生しない切れの良さを実現しました。 その結果、生産性の大幅な向上、そして不良品の発生率を限りなくゼロに近づけることが可能になりました！ ...

メーカー・取り扱い企業： 秋元産機株式会社

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...◆高周波の半導体デバイスを保護する、 　　　　　　　　ハーメチックシール製品です。 ◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗：DC500V印加、1000MΩ以上。...耐食性に優れている材質MA‐B2(三菱アロイB2)・MA22(三菱アロイ22)・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科