• 解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』 製品画像

    解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』

    PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

    高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社

  • 基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈 製品画像

    基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

    PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

    基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載 製品画像

    VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載

    高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

    z、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ:最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし、特定のバックプレーンセグメントに大量のトラフィックが発生するシナリオに柔軟に対応可能。 また、数多くのセキュリティ機能を搭載。 空冷、コンダク...

    • IC-ARM-VPXb BD.png

    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

  • 3UVPX LX2080A/LX2160ARM搭載 コンピュータ 製品画像

    3UVPX LX2080A/LX2160ARM搭載 コンピュータ

    高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

    z、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ:最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし、特定のバックプレーンセグメントに大量のトラフィックが発生するシナリオに柔軟に対応可能。 また、数多くのセキュリティ機能を搭載。 空冷、コンダク...

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    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

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