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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介!既存の装置を驚きのハイ…
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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CAD/CAM/2次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェ…
製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており 三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。 構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。 ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で 次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計
独自のルールをカスタマイズして一括配置!Excelのパラメータ入力によ…
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■F...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール
Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…
当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【資料】CAD/CAM融合EDAツール『START 』 概要
よりグローバルなオールインワン・ツールへ!プログラミングで設計・編集、…
当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE(解析ツール)"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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次世代デバイス開発者のデザインツール
プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化した ファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。...製品仕様 OS:Windows 環境に準拠 メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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