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開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…
3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
PR【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…
当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計・製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...
メーカー・取り扱い企業: ニッシンコーポレーション株式会社 本社
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産業向けDRAMモジュール DDR3L ECC SO-DIMM
DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…
プレミアシリーズ 1600Mbps DDR3L 204 ピン(SO-DIMM)は 1.35 V で稼動する標準ピン設計で、転送帯域幅は最大 12.8 Gb/秒(PC3L 12800)です。 このメモリモジュールは単一のモジュールで卓越したメモリ密度を実現する最先端テクノロジーを実装しています。 モジュールはすべて JEDEC(電子機器技術評議会、JEDEC 半導体技術協会)および RoHS 設計と...
メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社
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