• 【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料 製品画像

    【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料

    PR型製作~製品お渡しが最短1週間!良品廉価の材料提案で低コスト化にも貢献…

    当社は『ゴム部品の試作・成形』で豊富な実績を有し、 試作型の製作から製品の納品まで最短約1週間の超速対応が可能です。 使用環境や用途に合わせて、安価で要求性能を満たす材料を提案。 ゴム部品の試作スピードの向上と低コスト化に貢献します。 【こんなお悩みを解決】 ・安価で性能を満たす材料を選びたい ・型製作ゴムで形状確認を急いで行いたい ・耐候、耐熱、耐油、硫黄フリーなど特殊スペ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和ケミカル

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー) 製品画像

    バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)

    パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

    含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時:1月15日(水)~17(金) 会場:東京ビッグサイト ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中 製品画像

    ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中

    ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…

    ロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成)に実績のソフト&ハード UV-LED用テンプレート用AlN膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体(PZT)膜、そ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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