ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のＣｔｏＣタイプスパッタリング装置
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。
高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。
次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード
ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体（ＰＺＴ）膜、その他多くの実績
基本情報ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
ロードロック室１室、スパッタ室１室を基本とした２００ｍｍウェハ対応のスパッタリング装置。
基板搬送は枚葉（ＣｔｏＣ）タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるＣｔｏＣ搬送。
カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。
スパッタもＤＣ，ＲＦにパルスＤＣによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応
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| 用途／実績例 | ※半導体関係 ・化合物半導体研究試作量産 ・ＬＥＤ電極形成（表面・裏面・反射膜） ・ディスクリートＩＣ電極形成（表面・裏面） ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレート作成 ＭＥＭＳ・センサー関係 ・センサー膜形成（酸化膜） ・薄膜ヒーター形成 ・強誘電体膜形成 |
カタログロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
取扱企業ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
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●装置事業部 （成膜装置） ・スパッタリング装置 ・真空蒸着装置 ・硬質膜形成装置 ・プラズマCVD装置 （プラズマ装置） ・エッチング装置 ・アッシング装置 ・クリーニング装置 （熱処理装置） ・真空リフロー装置 ・プラズマリフロー装置 ・真空熱処理装置 ・アニール装置 ●規格品事業部 ・ドライポンプ ・油回転真空ポンプ ・水封式真空ポンプ ・メカニカルブースタ ・真空排気装置 ・真空計、真空弁、真空部品 ・精密投影機 ・特殊光学機器
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