『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新

PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…

試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX（デジタル・トランスフォーメーション） に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

リコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

微細組立･検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を…

顕微鏡での検査。クリーンルームでの組立･検査作業。など 小さな部品組立仕事、試作･量産も行います。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部