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PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
<主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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ハイブリッド・アクチュエータ『HySerpack』※技術資料進呈
PRサーボモータで油圧ポンプを回転させ、油圧ポンプ吐出方向を制御。制御弁、…
当社が開発したハイブリッド・アクチュエータ『HySerpack』は、 制御弁がいらず、推力やロッド位置の制御を高精度で行えます。 サーボモータで油圧ポンプを回転させ、サーボモータの正逆回転によって 油圧ポンプの吐出方向を制御。方向制御弁がいらず、回転速度の制御で、 作業油の吐出量もコントロールできるため、油量制御もいりません。 電動アクチュエータの特長と、油圧シリンダの高剛性を兼ね備...
メーカー・取り扱い企業: 第一電気株式会社
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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