Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

検査から振り分けまで行える！IVシリーズ搭載 印字文字検査装置

PR【6月のFOOMA JAPAN 2024出展】印字抜けトラブルを軽減！…

当社で取り扱う、IVシリーズを搭載した「印字文字検査装置」をご紹介します。 直感的な操作性で簡単に印字検査を導入可能。NG品の見落としを 防ぐ回転灯やトリガーのタイミングを調整するタイマーなど サポート機能も充実しております。 輪郭、色面積、OCRなどさまざなツールで印字の検査が可能で、 オプションによる振分装置の提案やお使いの振分装置への接続もできます。 【特長】 ■輪郭、色面積、OCRな...

メーカー・取り扱い企業： シール工業株式会社

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ