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ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600
PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…
Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation
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PR自社システム運用状況を分析し、目指すべき姿への障害ポイント(リスク)を…
当社の「システム運用保守 プレアセスメント」についてご紹介します。 現在のシステム運用状況や利用状況をアセスメントシートを使ってスコア化する ことでリスクが潜在するポイントを明確にし、NSKアウトソーシングサービスを 活用した解決策の提案をいたします。 アセスメント項目をスコア換算することで、あるべき姿に届いていない 事柄が可視化されます。 【流れ】 ■Step1:概要アセスメントの実施(2...
メーカー・取り扱い企業: 長野日本ソフトウエア株式会社
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セラミックス基板に好適な外観検査システム『TY-VISION』
セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適! TY-VISION…
■カメラタイプ:カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源:白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源:AC 200~230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm):1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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微少欠陥を逃さない!ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様…
■カメラタイプ:カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源:白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源:AC 200~230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm):1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm
高分解能、高機能、高検出! 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適…
:0.2~2.0 ■カメラタイプ:16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(標準) ■光源:白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源:AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ(mm):2248(W)×1687(D)×1987(H)(運用時) ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』
使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に…
:カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(標準)/ 15μm / 20μm ■光源:白色LED (検査データ毎に光量調整可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂…
・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です! ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時:片面2スキャン×表裏、片面検査:片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは…
■高分解能仕様/光学分解能:2.5μm / 3μm(製造時固定) ■FFU(ファンフィルタユニット)標準装備 ■各種ピント調整機構搭載 ■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ 〇対象基板 :硬質基板(片面・両面・多層)/セラミックス 他 〇対象基板サイズ:~200(W)×300(L)mm 〇対象基板...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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