Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

スライド調整部の固定課題はこれで解決『プッシュクランパー』

PR手間なく（ワンタッチ）・簡単に（工具レス）・誰でも同じ力で強力固定。フ…

装置や設備の段取り作業（スライド調整/角度の割り出しなど）において、 このようなお悩みはございませんか？ ・締めすぎ・締め不足による力のバラツキ、締め忘れが発生する ・誰でもミスなく作業ができるようにクランプ完了を見える化したい ・ネジでの締め付けでは手間と時間がかかりすぎる プッシュクランパーとはレバー操作でワンタッチ固定が可能。 クランプ完了がわかりやすく、誰でも確実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマオコーポレーション

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

フリップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が高まっています. さらに、パッケージ設計の変更により、ワイヤボンドメモリパッケ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.