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ハード/筐体一貫設計による小型化/使い易さを実現します／ CAE等解…
久性・放熱性と 小型・高性能化を両立させる筐体設計をCAEを駆使し実施 ・ハードウェア設計と連携することで回路設計へのフィードバック・提案も対応 ■筐体設計（14年）＜ノックス電子社内 請負＞ ・組付け性/使い易さを追求した筐体設計、意匠検討を実施 ・内容物のハードウェア設計と密な連携ができるからこその小型化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業： ノックス電子株式会社
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