高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【新商品！】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に！3ステップで設定可能なCLAシ…

非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース！ 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました！ 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 亀岡電子株式会社

自動貼り合せ装置（自社開発）

[特異技術] 連続パウチ・貼り合せ・積層加工できる独自装置　（グラ…

生産ラインと連動させて、異なる素材を連続自動貼り合わせ可能なオリジナルの貼り合わせ装置を開発し、実用化致しました。 最大で、１ショット／秒（最速）、精度±0.1ｍｍ（MIN）での貼り付けが可能な能力を有しております。 手作業での貼り合わせが困難な硬脆材料のパウチ加工、オーバーラミネート加工を始め、様々な分野に向けての展開を進めております。 お客様より、...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

PI補強板

強度upのために、補強板を貼り付けて安定させる！オーティスで打抜き加工…

例えば、フレキシブル基板では、「薄い」「柔軟性」といった特長がある 一方で、柔らかいがために、部品実装する際に使い勝手が悪くなってしまう 事があります。そこで強度upのために、補強板を貼り付けて安定させる事で、 反りや曲がりを防止されています。 用途に応じて、補強板の素材として、ポリカ、ガラエポ(FR-4)、ポリイミド、 金属板など様々なものが使われており、オーティスで打抜き...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社