高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【新商品！】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に！3ステップで設定可能なCLAシ…

非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース！ 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました！ 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 亀岡電子株式会社

複合材料ブッシュ『H-LINER S』

給脂作業が不要の複合材料ブッシュ！球面ベアリングなど様々な部品形状に対…

『H-LINER S』は、ガラス繊維強化樹脂の内周面にフリクションライナーを 貼り付けた構造の複合材料ブッシュです。 射出成形プラスチックの機械的特性をはるかに上回り、給脂作業が不要。 摺動プレートや球面ベアリングなど様々な部品形状に対応可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社