高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【新商品！】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に！3ステップで設定可能なCLAシ…

非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース！ 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました！ 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 亀岡電子株式会社

高速貼り付けシステム『FILM FEEDER』

コンバーティング技術と電子部品実装技術が融合！高速・高精度貼り付けソリ…

を高速に、かつ安定して、 個別に搬送、剥離する装置です。 サニー・シーリング社のフィルム・テープの複合加工技術と、当社の 電子部品実装技術を組み合わせることで生まれた微細ワークの 高速貼り付けシステムは、これまで手作業が主流だった工程の自動化を実現。 エレクトロニクス製品の製造工場で採用を伸ばしています。 【特長】 ■ワークを剥がしながら吸着(台紙上で吸着） ■同時吸着...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】

半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…

実験検証を行える体制が整備 【装置仕様事例】 ■通常の基板へのポリイミド・両面テープ実装、フレキシブル基盤への実装等、現在貼合を行っているものの自動化 【ワーク使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼付 ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業