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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ/紙化」「CO2排出量削…
「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ/紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...
メーカー・取り扱い企業: 富士工業株式会社 東京本社
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清栄コンピュータの電子機器事業「組立機・搬送機・手動治具」のご紹介
ローダ」や、 高品質半田を提供する「FPC自動半田付装置」などを取り扱っています。 【ラインアップ】 ■サンドプラストトリミング装置 ■レーザートリマー用オートローダー ■極薄FPC貼り付け機 ■FPC自動半田付装置 ■PCB-ROMライタ装備 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 清栄コンピュータ株式会社
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