• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 【新商品!】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』 製品画像

    【新商品!】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

    PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に!3ステップで設定可能なCLAシ…

    非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース! 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました! 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 亀岡電子株式会社

  • 【パッキン】導電性ゴムパッキン 製品画像

    【パッキン】導電性ゴムパッキン

    導電性があるため、EMC対策が可能です。

    ●特殊導電シートを貼り付けたゴムパッキンです。 ●キャビネットデザインを変更せずにEMC・RFI対策が可能です。 ●板金に差し込むだけの簡単な取り付けで、接着剤は不要です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: スガツネ工業株式会社 テクノフィールド事業部

  • 【パッキン】ゴムパッキン 製品画像

    【パッキン】ゴムパッキン

    取付が簡単!板金に差し込むだけで取り付けできるゴムパッキンシリーズです…

    泡)で中空構造になっており、圧着面積が広くとれ、閉じ圧力は小さくなりました。 ●板金に差し込むだけの簡単な取り付けで、接着剤は不要です。 ●導電性ゴムパッキンは、ゴムパッキンに特殊導電シートを貼り付けています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: スガツネ工業株式会社 テクノフィールド事業部

  • 【BSクリアバンパー】衝撃吸収や滑り止めに 製品画像

    【BSクリアバンパー】衝撃吸収や滑り止めに

    扉や引き戸の当たり部の衝撃を吸収

    撃吸収効果があります。 ●摩擦係数が高く優れた滑り止め効果があります。 ●耐久性のある弾性体で亀裂が生じにくく、硬化しづらい性質です。 ●耐摩耗性に優れています。 ●裏紙を剥がし、加圧して貼り付けると強力に貼り付けができます。...

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    メーカー・取り扱い企業: スガツネ工業株式会社 テクノフィールド事業部

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