【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

真空熱加圧装置 3Dタイプ

3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…

加圧膜を用い、異形状への等方向加圧を可能にしました。 曲面や異形状への真空加圧で貼合等を行います。 《特徴》 〇曲面や段差などに等方向加圧が可能なミカド特許技術です。 〇異形状なワークのどの面にも金型なしで加圧を行う事が可能です。 〇ミカド独自のチャンバー構造により、雰...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社