【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

超小型組込みファイルシステムUSFilesPlus

大容量、高速転送の最新規格「exFAT」サポート！

コンパクトな機器や記録メディア上でデータ管理を行うための組込み用FATファイルシステムです。 DOS、Windows互換で小型デバイスから大型システムまで、多くのプロジェクトで採用されています。 コンパクトサイズ、CPU/OSに非依存、完全ソースコード提供、各種記憶媒体に対応、ANSI-C規格のストリームI/O、関数電源断対応などが特長です。 その他、大容量データ対応の組込みファイルシステム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新システムズ