★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

超高粘度対応 非接触式ジェットディスペンサー『MDV3300』

最大2,500,000mPa･sまで対応可能なジェットディスペンスシス…

『MDV3300』は、最大2,500,000mPa･sの超高粘度材料を塗布する事ができる 圧倒的な塗布力を発揮する非接触式ジェットディスペンサーです。 簡易的な塗布プロセスパラメーターにより、幅広い材料の塗布が可能です。 【特長】 ■高速且つ効率的なオ...

メーカー・取り扱い企業： バーミスジャパン株式会社

ピエゾ式ジェットディスペンサー『MDV 3280』

新機種MDV 3280が存製品の性能に安定性や簡易脱着機能を付け加え新…

『MDV 3280』は、従来品のメンテナンス性をより向上させる脱着方式を採用した ピエゾ式ジェットディスペンサーです。 従来品と同様に最大3000Hzでの超高速塗布、非接触塗布によるタクトタイム短縮、 各種パラメーター設定で多種多様な材料への対応を実現します。 【特長】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な材料の連続塗...

メーカー・取り扱い企業： バーミスジャパン株式会社