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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…
堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現!
当社の超精密微細孔加工技術によって生み出されたエア浮上ユニットにより、パーツフィーダにおける各種ワークの無振動投入・搬送・供給・回収・貯留などが可能となります。 パーツフィーダから振動を排除することで、振...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現!
当社の超精密微細孔加工技術で生み出されたエア浮上ユニットは、パーツフィーダの各種ワークの無振動投入・搬送・供給・回収・貯留などを可能にします。 パーツフィーダから振動を排除することで、振動起因のワークダメ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現!
当社の超精密微細孔加工技術によって生み出されたエア浮上ユニットにより、パーツフィーダにおける各種ワークの無振動投入・搬送・供給・回収・貯留などが可能となります。 パーツフィーダから振動を排除することで、振...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現!
当社の超精密微細孔加工技術によって生み出されたエア浮上ユニットにより、パーツフィーダにおける各種ワークの無振動投入・搬送・供給・回収・貯留などが可能となります。 パーツフィーダから振動を排除することで、振...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性に…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社