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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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幅広い光学薄膜ラインアップと高精度研磨・薄膜加工技術でご要望にお応え。…
きるに違いありません! 【特長】 ■紫外域から赤外域まで対応 ■各種光学素材の精密研磨(平面度λ/20) ■お客様のニーズに合わせて好適な薄膜設計からサポート ■微小チップから1.4m超の精密ミラーまで、成膜可能 ■単品の試作でも大量生産でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: HEF DURFERRIT JAPAN株式会社
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豊富な知識に基づいて開発!総合的エンジニアリングサービスを提供いたしま…
【真空技術ベースのDLC/PVD/PECVD】 ○CERTESS CARBON →DLCベース・高硬度・優れた摺動特性 ○CERTESS NITRO →超高硬度・高い耐アブレッシブ摩耗特性と耐凝着摩耗特性 ○PROCEM →電気的ノイズを遮断するEMIシールド ○CORRALU V →アルミ製品の耐食性向上・優れた電気伝導性 ○装飾用コーテ...
メーカー・取り扱い企業: HEF DURFERRIT JAPAN株式会社
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