★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

液晶セル組立装置 　総合カタログ

ラビング装置や液晶注入機など！液晶の配向・セル組立装置の製品ラインアッ…

』をはじめ、研究開発用途の小型スピンナー 『小型スピンコーターSC-300』や液晶注入機『ECM01』等が掲載されています。 【掲載製品】 ■ガラススクライバー　【MHS-300S】 ■超小型スピンコーター　【SC-155G】 ■小型スピンコーター　【SC-300】 ■加熱型スピンコーター　【SC-158H】 ■ラビング・ジグ　【MRG-100】 など 詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー