コリオリ式マスフローコントローラ/メータ　Quantimシリーズ

PRコリオリ式微小流量の測定と制御の業界標準！幅広い流量レンジで液体・ガス…

『Quantimシリーズ』は、微小流量のガス/流体測定や制御において、高い 精度とゼロ安定性を実現するコリオリ式マスフローコントローラ/メータです。 特許取得済みのコリオリ式センサは、流体のタイプやプロセス変動に関係なく、 低流量の測定が可能。 その結果、条件が変化する場合でも、精度、安定性、繰り返し性、再現性の 高いマスフロー測定と制御を実現し、卓越したパフォーマンスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパン株式会社

ポータブル元素分析装置『MH-6000A』【設置工事不要】

PR＜液体の濃度変化にタイムリーに対応＞設置工事不要のため【現場分析/即時…

『MH-6000A』は、液体の濃度変化をタイムリーに管理したい場合や、 現場分析する際にお勧めのポータブル元素分析装置です。 ◇活用現場事例◇ ◎非鉄金属精錬 ◎金属表面処理 ◎飲料製造 ◎水耕栽培 ◎発酵・培養 etc... 小型で工事不要のため、分析ニーズのある場所に配置が可能。 即時分析ができ、DX化に寄与。 また、波長帯と分解能の調整もでき、アルカリ溶液の測定も可能です。 ガス配管...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロエミッション

アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス

アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ アルミニウム表面処理の…

自然界にある撥水性を有する表面として、ハスの葉が知られています。ハスの葉の表面には数µm程度の突起があり、その微細な凹凸構造が撥水性を発現させています。そのため、ハスの葉の表面では水は表面張力によって水滴となり、汚れや異物などと一緒に転がり落ちます。この自浄性（ロータス効果）を化学的に再現することで、当社はアルミニウム表面に防汚性、自己清浄性を付与することに成功しました。当プロセスは、建築物の防汚...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCP...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高透明性・高屈折率を実現！ジルコニアナノ粒子分散液

ガラス材料で培った独自の分散技術をもとに、ジルコニアナノ粒子分散液を新…

ク・金属粉末の焼結助剤や、電子部品の封着や封止材料として、コンデンサ、センサ、抵抗器などにも使用されており、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に欠かせない存在になっています。当社はガラスで培った超微細分散技術をもとに、ジルコニアナノ粒子分散液を開発いたしましたので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

r）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など