★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

超高圧乳化装置『ナノヴェイタ』

PR強力なせん断力！より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの調製が可能！

『ナノヴェイタ』は、強力なせん断力によりエマルジョンを微細化する 超高圧乳化装置です。 一般的可溶化処方では油剤量に対し乳化剤をその2～5倍要するところ 当製品を用いることで、より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの 調整が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【事例】 ■ホホバオイル10％ O/W透明エマルジョンの調製 ■中鎖脂肪酸トリグリセリ...

メーカー・取り扱い企業： 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキング ■文字や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

な印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所