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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装…
真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 (国際特許)を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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ミカドの最新機種が揃っております。実験室をぜひご活用ください。
ルラボは、新商品の開発、テスト加工、製品評価、従来工法との比較など、必要な時に必要なだけ自由にお使いいただけます。真空中の熱硬化・UV硬化張合せ、曲面張合せ、フィルム成形、粉末成形、インプリント、熱転写、拡散接合、樹脂封止などの実験ができます。ミカドの最新機種が揃っております実験室をぜひご活用ください。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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