• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • インパルスノイズ試験器 INS-S100 製品画像

    インパルスノイズ試験器 INS-S100

    PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

    インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

  • 専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】 製品画像

    専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

    来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…

    用化への方向性 【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」:5Gのキー技術!高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化/封止技術を解説 〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」:高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「5G用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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