超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

書籍名：高周波対応部材の開発動向と５Ｇ、ミリ波レーダーへの応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★来るべき「自動運転」「５Ｇ」時代へ向けたミリ波、高周波対応材料の最新開発動向 ★低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

DX時代の『ネットワーク＆サイバーセキュリティ入門 学習キット』

「ネットワーク＆セキュリティ」教育学習キットです。講習会テキスト付 …

DX推進の中核となる、クラウド/SNS の基盤であるインターネット及び、5G携帯電話、次世代Wi-Fiなど通信技術の基本を学べます．演習・体験を含めた、具体的な事例を交えつつセキュリティの基礎を学び、自社の対応へのヒントを学べる講座をご提供いたします。さらに、昨今、被害事例が増加中のランサムウェアなどから情報漏洩を防ぐためのエンドポイントセキュリティ（EDR）、ヒューマンセキュリティなど最新のセキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協栄エレクトロニクス

グリーンベルト通信講座『Lean Six Sigma』

ほとんどすべての業種で採用可能な業務改善手法！

『Lean Six Sigma』は、e-Leaningを通じて、多くのインプットから分析的な 手法を用いて、問題・課題から好適な解決策を導き、定量的に効果を検証する 方法を効率的に学ぶことができるグリーンベルト通信講座です。 これからの企業をリードしていくために必須の技能を体系的に学び、実践の 場で使っていくためのノウハウを習得可能です。 【コース受講者のメリット】 ■教材テキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社T&P Solutions

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用(No.2146)

【技術専門図書、試読できます】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来…

書籍名：「メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【アンテナ】 ・金属上にも設置できる工場IoTセンサー用小形アンテナの開発 ・さまざまなモノへの実装を可能とする小型なUWB MIMOアンテナ 【電磁波吸収、遮蔽材料】 ・メタマテリアル電波吸収体の広帯域、広角度化 ・粒子分散による負の特性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

　第３節　5G/B5Gギガヘルツ帯の電磁波吸収体の考え方と基本設計　 　第４節　各部材の高周波対応技術 　第５節　材料評価　　 第４章　接着・接合・加工技術 　第１節　5G/Beyond 5G 通信用高周波基板材料と導体の界面密着力 　第２節　フッ素樹脂の接着性向上技術 　第３節　表面改質による難接着材料の密着性向上手法 　第４節　プラズマ表面改質による接着剤・前処理フリー直接接着技術 　第５...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

Design for Six Sigma eDMADV

新規プロセスの再構築・再設計！

『Design for Six Sigma eDMADV』は、ビジネスの必須スキル、業務変革を リードできる資格をe-Learningで取得できるグリーンベルト通信講座です。 プロセスを新規構築するための論理的手段、構築を行うための様々な 分析ツール、アイデア発想ツールを体系的に解説。DX導入検討や変革を 推進する様々な場面で大変フィットする方法論を習得できます。 ご要望の際はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社T&P Solutions