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  • SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

  • 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

  • デジタルツインには『Ansys Twin Builder』 製品画像

    デジタルツインには『Ansys Twin Builder』

    完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、…

    仮想システムのプロトタイプのモデル化、シミュレーション、および解析に対する協力なプラットフォームです。このプラットフォームにより、製品開発チームがソフトウェア制御のマルチドメインシステム設計の性能を検証および最適化することが可能になります。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/le...

    メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

  • Ansys　HEV／EV設計ソリューション 製品画像

    Ansys　HEV／EV設計ソリューション

    流体解析、構造解析、熱応力解析の連成解析はもちろんのこと、電磁場解析、…

    マルチフィジクス、マルチドメイン、マルチレベルのシミュレーションによるAnsysの設計環境は、自動車を構成する様々な要素を一括して扱うことを可能にします。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関...

    メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

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