ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所