FCXP-007

PR塗膜の摩耗がなく、長期的に連続使用することが可能！当社の取り扱い製品の…

当社で取り扱っている『FCXP-007』についてご紹介いたします。 当製品は、PEEK樹脂のPTFEを添加したグレード。PTFEを添加することで、 非粘着性、低摩擦性が向上します。 また摺動部分での耐摩耗性が特に優れており、塗膜の摩耗がなく、長期的に 連続使用することが可能なグレードとなっております。 【特長】 ■非粘着性 ■低摩擦性 ■耐摩耗性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エフシー

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)　※生産を止めずに短納期稼働が可能！

PR工期は約3日ほどで完了！ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化！ また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

4-3 ファインピッチ接続

≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫　添付資料参…

に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-2 液晶パネルスペーサー

≪採用例 １ 液晶パネル用スペーサ―粒子の分級≫　添付資料参照

下の粒子が使用されています ・ガラス基板の間隔を より狭く より均一にすることで 『画質と応答性は飛躍的に向上』します ・直径の大きい粒子が１個でも混入していると ガラス基板の間隔が広くなりその部分に『 色ムラが発生 』します。 　従って『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング