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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。 ...◆加工機本体:幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700m...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30
減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショート...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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