異音検査装置『DSVI-MA/MB』　※事例集を進呈中

PR音・振動の検査を自動化＆定量化。簡単な設定で聴感検査を置き換え。ノイズ…

『DSVI-MA/MB』は、マハラノビス・タグチ法（MT法）を活用した検査アルゴリズムにより、 音や振動の良否を自動で判定できる異音検査装置です。 人の感覚に頼っていた音・振動の検査を本装置に置き換えることで、 定量的な自動検査を実現します。 40個の良品データから検査基準を簡単に作成でき、導入後すぐに 異音検査の精度・効率アップが期待できます。 『DSVI-MB』では最大...

メーカー・取り扱い企業： 大王電機株式会社

金属からCFRPに置きかえが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているCFRP（炭素繊維強化プラスチック）。なにが…

【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

面実装部品のトレーサビリティ

部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に！

弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、 そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。 ・実装日 ・検査日 ・面実装部品のLOT ・画像検査で撮影した画像 【用途】 1.実装後に電子部品の初期不良を確認した際、部品レベルで 　対象LOTを特定することができます。 2.実装状態を後追いで確認したいことがある場合は弊社専用機にて 　QR...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部