『ヘラマンタイトン　’24-’25最新版総合カタログ』無料発送可

PR結束バンドの「インシュロックタイ」のほか、結束工具、固定用・電線保護用…

当社は、配線作業の効率を高める結束バンドを中心に、 様々な製品を開発・製造しております。 結束バンド「インシュロックタイ」だけでも、 耐候グレード、耐熱グレード、難燃グレードなどの各種グレードがあり 46ナイロンやふっ素樹脂といった特殊樹脂で機能性を高めた製品など 現場ニーズを幅広くカバーする製品をラインアップしています。 ただいま、当社の製品を網羅した「最新版総合カタログ」を配布中です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘラマンタイトン株式会社

海外製 液晶ディスプレイの良品解析

PR不具合が出れば詳細解析も！海外製LCD導入ご検討のお客様向け簡易版解析

株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

パナソニック環境エンジニアリング株式会社　薬液事業　事業紹介

様々な電子機器、製造工程において、薬液開発による課題解決を提案！

パナソニック環境エンジニアリング株式会社では、薬液事業を行っております。 有機酸を活用した配線形成技術によって、高品質な形状制御が 可能な「金属配線加工用薬液」や、ハードベイクレジストへも 対応できる「樹脂レジスト剥離液」をご用意。 半導体のリセスエッチングなどや、フレキシブル基板...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

トロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

金エッチング液『AURUMシリーズ』

エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精…

『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した､液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく､高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤と...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

置換スズめっき浴『シーユーガード SN-3』

微細な銅配線パターンへの無電解スズめっきに最適。数μm程度までの厚膜化…

『シーユーガード SN-3』は、銅素材を浸漬するだけで均一なスズめっき皮膜が得られる無電解・置換型のスズめっき浴です。 微細配線に対応しています。 【特長】 ■数μm程度までの厚膜化が可能です。 ■緻密な皮膜が形成できます。 ■撹拌の影響が小さいため、複雑な形状のものにもムラなくめっきができます。 ■幅広い温度...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

Cuシード層エッチング液

Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ…

本製品の特長は以下のとおりです。 ・ Cuめっきの細りが少ないです。 ・ Cuの表面荒れが少ないです。 ・ さまざまなシード層に適用可能です。（無電解銅めっき～スパッタ銅） ・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。 キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法...　...

メーカー・取り扱い企業： 林純薬工業株式会社 電子材料部

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【鳩対策実例】施工後、別の場所に鳩の飛来が始まって糞被害が発生

高所作業車にて忌避剤を設置！バードピンも設置し、飛来抑制対策を行った実…

の鳩対策実例をご紹介します。 以前施工させていただいたお客様から別の場所に鳩が飛来し始めて対策して 欲しいとのご依頼を受けました。 事務所の壁面天井が庇状の構造で雨当たりが無く、庇下の配線に 飛来し始めていたので、そこへ忌避剤「PT-1」を設置。 その他シャッターボックスや照明器具・防犯カメラ等、壁面に設置されている 設備への対策として雨風にも強いオールステンレス製バードピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 浩生 株式会社　浩生

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されていま...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』

残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…

『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極､配線形成プロセスにおいて､微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっき薬品

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…

にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載内容～ ◆エレクトロニクス分野の最新表面処理 プリント配線板（PWB)用　めっきプロセス フレキシブルプリント回路基板（FPC）用　めっきプロセス ビア・スルホールフィリング用　硫酸銅めっき薬品 水平連続搬送装置用　めっきプロセス 印刷回路（プリン...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

従来のマイクロ波帯では、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（FR-4材など）やガラス布基材ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリイミド（PI）フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

時間）を加えても、低粗度を維持しながら6N/cm以上の高い密着力を示します。 ロール・ツー・ロール方式、セミアディティブ法にも対応可能で、全プロセスを湿式法で実現できることから、生産性の向上と微細配線化に貢献いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

室温で寒天状に硬化する電気設備用絶縁封止剤

湿気、ホコリから電気設備を保護。2液混合型の高絶縁・完全防水型特殊ソフ…

2液を混合してしばらくは低粘度の液状ですが、室温で2〜4時間経過すると、耐水性良好、粘着性・電気絶縁性に優れた透明の固形物になります。 又、硬化しても簡単に手で引き剥がす事が出来るので、配線の変更や修繕等を行うことが出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 ITW パフォーマンス ポリマーズ＆フルイズ ジャパン デブコンGr.

防錆添加剤 アミン

防錆添加剤の適切な適用にあたり、お困りではありませんか？　BASFに、…

【ラインアップ】 ■金属配線の防錆：イミダゾール、アルカノールアミンなど ■金属部品の洗浄、防錆処理：イミダゾール、アルカノールアミンなど ■潤滑向けソリューション：アルキルアミン、アルカノールアミンなど ※錆や腐食...

メーカー・取り扱い企業： BASFジャパン株式会社 化学品中間体事業部

株式会社ナノ・キューブ・ジャパン　事業紹介

見えないチカラで大きな未来。ナノ粒子のカスタマイズにお応え致します。

【事業内容】 ○ シングル・ナノ粒子の製造・販売 ○ 3次元触媒構造体事業 ○ マイクロ化学プロセス事業 【特徴】 ○ナノ配線材料 　→ プリンタブル・エレクロトニクス材料 　→ 超薄型・超小型電子回路 　→ ナノインプリント材料 ○燃料電池 　→ 燃料電池電極触媒 　→ 耐CO電極触媒材料 ○化粧品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノ・キューブ・ジャパン

化学気相成長(CVD)市場の調査レポート

化学気相成長(CVD)の市場は、予測期間中に約10%のCAGRを記録す…

も優れた金属です。半導体金属化のためのCVD銅の開発は、最近かなりの規模になっています。 日本の研究者は、有機金属化学蒸着（MOCVD）によって堆積され、その後化学機械研磨によって堆積された銅配線が、サブクォーターミクロンの相互接続を提供し、生産ベースで達成できることを確認しました。 CVD銅はスパッタリングと直接競合しており、この段階では依然として好ましい製造プロセスです。実用段階に...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

『分子接合剤』

材料表面にジチオールトリアジン基を化学結合で生成！

せる接合剤です。 当社では、分子接合技術による金属、樹脂、ゴム、セラミックス等の表面 改質技術の開発と研究支援などを行っています。 オールマイティ接合や六価クロムフリーめっき、プリント配線基板の 開発支援・製造技術の構築支援、その他のものづくり技術支援などの 技術支援およびサービスが可能です。 【特長】 ■接合面に化学反応を起こし接合させる ※詳しくは、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大地 名古屋支店