Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、Cuシード層をエッチングします。
本製品の特長は以下のとおりです。
・ Cuめっきの細りが少ないです。
・ Cuの表面荒れが少ないです。
・ さまざまなシード層に適用可能です。（無電解銅めっき～スパッタ銅）
・ Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。
キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法
基本情報Cuシード層エッチング液
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | お問い合わせください。 |
カタログCuシード層エッチング液
取扱企業Cuシード層エッチング液
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電子工業用薬品、試薬・化成品、特殊薬品等の 製造、販売
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