トレー型合成樹脂製ダクト オープンダクト【データセンタの配線に】

PR新登場！重要配信の識別、保護に好適なトレー型合成樹脂製ダクト！光ファイ…

トレー型合成樹脂製ダクト『オープンダクト』シリーズは、データセンター内の光ファイバーケーブル、パッチコードなど重要配線の整線保護や階層分けに好適な製品です。 【特長】 ■重要配線をしっかり保護 →データセンターにおける様々な用途に対応したトレー型合成樹脂製ダクト ■国内生産によりスピーディーな納品が可能 →国内工場での生産により、高い品質の商品をスムーズにお届けします。 ■樹脂製で...

メーカー・取り扱い企業： マサル工業株式会社

海外製 液晶ディスプレイの良品解析

PR不具合が出れば詳細解析も！海外製LCD導入ご検討のお客様向け簡易版解析

株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

わせた「粒子特性」の実現と「応用製品、材料開発」のノウハウを一挙掲載！ ■　本書のポイント 【合成技術】 液相、気相など金属ナノ粒子の各種合成法の解説とサイズ、形状の制御技術 【配線材料】 インクジェット用銀ナノ粒子インクの設計と要求特性 「耐酸化性」と「低温加熱」で導電化できる銅系配線インクの開発 【接着・接合材料】 低温、無加圧銀焼結型ダイボンド材料の開発事例 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

とその構造、特性、物性 第２章　ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開 第３章　ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用 第４章　ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上 第５章　ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術 第６章　ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術 第７章　ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料（2049BOD）

【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法…

ついた際の正確な機能発現が起きるようにするには？ 　 ・防曇性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、密着性、強靭性、耐候性、耐擦傷性の維持と自己修復性の付与　 ・FRP、バリア材料、触媒、半導体材料、配線材料‥応用事例を徹底解説！ ◆自己組織化材料の開発と応用事例◆ 　 ・自己組織化能の導入と機能材料の開発を詳解！ ・自己組織化の制御方法を徹底解説！ 　 ・自己組織化過程はどのようになっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

■　目　次 第１章　高分子絶縁破壊のメカニズム 第２章　高分子の絶縁性とその向上 第３章　パワーデバイス用封止材・基板の絶縁特性とその向上、評価 第４章　プリント配線基板の絶縁特性とその向上 第５章　モータにおける絶縁性とその向上、評価 第６章　ケーブル、電動機における絶縁性とその向上 第７章　高分子絶縁材料の劣化診断･評価技術 －－－－－－－－－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

レポート資料『設計プロセスの障害を解消』※無料進呈中

製品開発の加速化・コスト削減に向けて。部門間連携が必要なプロセスにおけ…

　・エンタープライズ向けの設計 ◎エンジニアリング内のコラボレーションとその先 　・設計モデルの交換 　・マルチCAD設計の管理 　・回路基板でのコラボレーション 　・ケーブルおよびワイヤ配線のコラボレーション 　・モデルベース定義 　・見積り依頼プロセスの反復 　・設計から製造までを統合 ◎まとめと結論 　・概要 　・提言 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（3）

～計測面からのぞくSerial ATAの高速化技術～

【EDN Japan掲載記事】 今回は、純粋なシリアル･インターフェイスであるSerial ATA（SATA）を取り上げます。パソコン内部のハードデ ィスクの配線を簡素化/高速化するために、ATAをシリアル に置き換えることが目的だったSATAは、その用途が拡張し ています。...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社