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20件 - メーカー・取り扱い企業
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PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…
『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...
メーカー・取り扱い企業: J&Hビジネス株式会社
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微小領域・ガラス基板についてもSSDPによる分析が可能
二次イオン質量分析法(SIMS)を用いて、市販TFT液晶ディスプレイのデータ信号配線とゲート電極配線の交差部(4μm×10μm)を、基板側から分析(SSDP-SIMS)した例を示します。 基板側から測定(SSDP-SIMS)を行うことにより、表面側の高濃度層や金属膜などの影響がないデータの提供が可能となります。...詳しいデータはカタログをご覧ください...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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pn判定を含む拡散層の構造を明瞭に観察可能
市販LSI内のNPNバイポーラトランジスタについて全景からエミッタ部の拡大まで詳細に観察が可能です。 エミッタ電極の中心を通る断面を露出させ、AFM観察、SCM測定を行った事例です。 AFM像と重ねることで、配線との位置関係がはっきりします。...詳しいデータはカタログをご覧ください...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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Cuスペクトルの複合解析
Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。 主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。 以下、各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。 (クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可能です。)...詳しいデータはカタログをご覧ください...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗…
OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定可能。 ・DC電流経路を可視化。 ・ゲート酸化膜微小リークを捉えることが可能。...1.レーザを被観察領域に走査する。レーザ照射された配線部位は温度...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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故障箇所を迅速に特定
EMSは、半導体デバイスの異常動作に伴い発生する微弱な発光を検出することで、故障箇所を迅速に特定できる手法です。EMMS、PEM、EMIとも呼ばれます。 ・測定波長領域(可視域から近赤外域)に対して透明な材料のみ評価可能 ・クラック・結晶欠陥・ESDによる酸化膜破壊・Alスパイクによるショートなどの内部の欠陥を低損傷で捉えることが可能...発光源としては、空間電荷領域でのキャリアの電界加速...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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インピーダンス測定が可能になりました!TDR測定で行っています。
名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。 データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。 そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合(マッチング)させることが特に重要となります。 【メリット】 ○インピーダンスを整合させることにより ...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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分析事例トレンチ型Si-MOSFETのIDSSリーク箇所複合解析
デバイスの不良箇所特定から要因解析までワンストップでご提供
パワーデバイスは高電圧・大電流のスイッチとして電力/省エネの観点で注目されています。パワーデバイスでは、高電圧がかかるゆえの配線の不良や電気的な不良が生じます。また製品の信頼性向上のためには、不良要因の特定および解析が必須となります。本資料では不良箇所の特定をEMS(エミッション顕微鏡法)を用いて行い、不良要因解析をSCM(走査型静電容量顕微鏡法)とSEM(走査型顕微鏡法)で評価した事例をご紹介し...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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液体試料中の陽イオン成分の分析が可能です
日常の様々な場所で電子機器が使われるようになり、製品の信頼性確保が重要となっています。 プリント基板は高温・高湿度の環境で、配線に用いられているCuがマイグレーションを起こして不良となることが考えられるため、マイグレーションを助長する成分を評価することが重要です。 本事例ではイオンクロマトグラフィー(IC)を用いて、プリント基板から溶出した陽イオン成分の定量分析を行った事例を紹介します。このよ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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Cuスペクトルの成分分離、定量、膜厚算出
Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。 主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。 各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。 (クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可能です。)...詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせくだ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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最先端技術を主体とする、日本有数の製造(EMS)会社をめざして
大日電子株式会社は、1985年に設立以来、電子機器、情報通信機器などの基板実装・ユニット組立・検査を主に行っている、兵庫県尼崎の企業です。設立当初は、官公庁向け特殊機器の配線組立を中心に行っておりましたが、情報通信インフラ機器、携帯電話端末機器の需要拡大に伴い、基板実装・本体組立・試験・出荷までを一括加工外注として、ご提案する事で成長して参りました。近年は、材料自己調達並びに試験機設計・製作を始め...
メーカー・取り扱い企業: 大日電子株式会社 大日電子株式会社
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大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 …
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC ...ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 そ...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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X線フィルムを使用!きずの有無や大きさ、種類を判別することが可能
『放射線透過検査』は、X線やγ(ガンマ)線と呼ばれる放射線を利用して、 溶接部や材料の母材部等の内部きずの検出を主な目的とした検査方法です。 検査には、X線フィルムを使用し、きずのある部分と無い部分とで、 透過写真に濃度差が生じることにより、きずの有無や大きさ、種類を 判別することが可能。 また、コンクリート構造物での鉄筋や配線等の位置確認を目的とする 内部調査にも活用されてい...
メーカー・取り扱い企業: 中日非破壊検査株式会社
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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モータ・インバータの設計・開発者の「今すぐ試験をしたい」ニーズにお応え…
試験環境を提供しております。 供試モータを送り、試験指示をするだけで試験結果が得られる 受託試験にも対応可能。 また、モータ、インバータの評価試験だけでなく、実機に近い環境下での 配線材料のサージ試験、熱流、温度飽和の熱評価試験も行えます。 【特長】 ■最高速度:20,000rpm ■バス電圧:12VDC~850VDC ■最大トルク:150Nm(200Nmのトルクメータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルサポート
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精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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500Vの印加電圧で試験可能!エレクトロケミカルマイグレーションテスタ…
『ECM-500シリーズ』は、最大500Vの印加電圧でプリント配線板、電子材料 などの絶縁信頼性 評価試験ができる高精度テスターです。 CH毎に印加電圧設定が可能な電源出力回路は、フィードバック制御により サンプル両端電圧が設定値になるように常時コントロールします。 また、高性能、低ノイズの半導体を用い、プリント基板の配線パターンにまで 配慮した高精度で信頼性の高い専用設計の計測...
メーカー・取り扱い企業: J-RAS株式会社
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試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います! FP…
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計(デジタル/アナログ/高周波) ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計(筐体/治具/デモ機) FPC...図面の無い案件や、製品の使用環境から配線だけでなく 仕様や形状を検討しながら設計を進める場合が多くございます。 製品全体の使用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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TOF-SIMSで無機物の分子情報を深さ方向に捉えることが可能
配線材料として用いられる銅(Cu)は空気中で酸化膜を生じますが、保管環境の違いによる膜厚の差を評価した事例をご紹介します。アルミホイルで包んだ銅(Cu)と、ビニール袋に入れた銅(Cu)をそれぞれ40日間保管し、TOF-SIMSにて酸化膜厚の測定を行いました。また、約20日間にわたる継続した調査により、再現性が得られていることを確認しました。 TOF-SIMSは酸化物や金属など無機物の深さ方向分析が可能...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC...FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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