半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

乾式散布装置「ドライスペーサー散布装置」

数百nm〜数十μmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、散布装置…

高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100〜200mm角程度の研究開発用途からG6サイズ等の量産装置まで対応します。（クラスタークリーナー、検査装置などを組合せたインライン装置のご提案・製造も対応可能です。） 20〜30μmなどの大粒径スペーサーの散布、調光ガラス、スマートガラスなどのプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット

乾式散布装置「微粒子対応　分散・散布装置」

数μmから数百nmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、乾式散布…

確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 （1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能） ※詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット

乾式散布装置「卓上型　簡易散布装置」

数μmから数百nmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、乾式散布…

確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 （1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能） ※詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット