• スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」 製品画像

    スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

    PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

    製造工程を見直しませんか? 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」 製品画像

    2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」

    ADASなどの先端車載市場向けに好適な不揮発性メモリ

    MB85RS2MLYは、-40℃~+125℃の温度範囲において10兆回のデータ書換えを保証しています。この特性は、リアルタイムなデータ記録を必要とする用途に適しています。例えば、毎日0.1秒毎に10年間データを記録(30億回以上)することも可能です。加えて、本製品の信頼性試験は車載グレードと呼ばれる高品質規格であるAEC-Q100グレード1に準拠しています。したがって、データ書込み回数と信頼性の両...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」 製品画像

    不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

    業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

    当社は、ReRAMの量産製品としては世界最大容量となる8Mビット ReRAM、 “MB85AS8MT”を提供開始します。 本製品は、1.6Vから3.6Vのワイドレンジの電源電圧をもち、EEPROM互換 のコマンドおよび...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V~3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 車載向けメモリー(DRAM) 製品画像

    車載向けメモリー(DRAM)

    ISSI 車載向けメモリー(DRAM)をご紹介いたします。

    日本ISSI合同会社の車載向けメモリー(DRAM)をご紹介いたします。 レガシーDRAM/ 16-512Mb (x8/x16/x32構成)(2022年長期供給保障)をはじめ、様々な製品をご用意しています。 動作温度範囲は0~+70C/-40~+85C/-40~+105Cとなっています。 【その他ラインナップ】 ○DDR、DDR2(128Mb/256Mb/512Mb/1Gb/2Gb)-2...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • トータルメモリソリューション 製品画像

    トータルメモリソリューション

    自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています

    ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュ...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • DDR3/DDR3L SDRAM 製品画像

    DDR3/DDR3L SDRAM

    長期供給のご要求に応え、低容量から大容量まで生産中! 大容量16Gb…

    既存SOCで装備しているDDR3インターフェースを継続してご使用になるお客さまのために、低容量の1/2/4Gbitsも継続して供給いたします。 またDDR3 SDRAMだけでなく、SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAMも量産中です。 JEDEC準拠製品ですので、ご使用中の既存製品からの置き換えも容易です。既存製品の保守廃止でお困りの際には弊社のご相談ください。...インターフ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

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