高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする！様々な性能を付与することがで…

金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm～数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

医療用の器具パーツにも採用！高精度な微細スリット加工円盤

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致しま…

医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

0.01ｍｍ～のレーザー加工で隙間を埋めるシムリング製作

工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍ…

◇PR 【富山プレートの主な製作実績】 工業用銘板・ネームプレート・警告ラベル・シール印刷・表示板・サイン・看板・安全カバー・樹脂加工・ファイバレーザによる金属加工・高精度レーザマーカによる刻印・CO2レーザによる樹脂刻印 全国のお客様にスピーディに納品する事を心掛け、規格品から構想品まで、手書きのデッサンもしくはイメージ・使用用途・大きさを教えて頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

susシム板厚違いもまとめて納品可能！シム製作はお任せください

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達…

に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05ｍｍで製作

薄板加工技術にて0.05ｍｍのシム製作事例です。複雑形状にも対応してお…

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート